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三超新材:半导体用的倒角砂轮 减薄砂轮 电镀软刀等产品均已实现小批量销售

来源: 互联网 | 时间: 2023-02-17 14:06:47 |


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三超新材2月17日在互动平台表示,公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀(电铸划片刀)、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品,目前均已实现小批量销售。

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